Schritt-für-Schritt-Anleitung
So bauen Sie tiefe Schäden Schicht für Schicht auf – AGGREFILL® füllt das Volumen, CHIPFILL® versiegelt frostfest.
Ein tiefes Schlagloch füllt man nicht in einem Zug mit CHIPFILL® – eine CHIPFILL®-Schicht darf höchstens 1,5 cm stark sein, in Summe maximal 4,5 cm. Bei Löchern ab ca. 2 cm übernimmt deshalb AGGREFILL® als preiswerter Tiefenfüller das Hauptvolumen. Darüber kommt eine CHIPFILL®-Deckschicht – und erst die macht die Reparatur wasserdicht und frostfest.
Diese Anleitung zeigt den bewährten Schichtaufbau Schritt für Schritt: Basisschicht, AGGREFILL® einfüllen und verdichten, mit CHIPFILL® verbinden, Deckschicht aufschweißen. Das Reinigen und Trocknen der Schadstelle ist identisch zur flachen Reparatur – ausführlich auf der Seite Schlagloch selbst reparieren. Sie brauchen weder Schulung noch Spezialwerkzeug.
Vorher bereitlegen
Die Grundausstattung ist dieselbe wie bei der flachen Reparatur – Schutzkleidung, Reinigungswerkzeug und Gasbrenner. Die komplette Liste finden Sie auf der Seite Schlagloch selbst reparieren. Für tiefe Löcher kommen nur drei Dinge dazu.
Wie bei der flachen Reparatur
Das macht den Unterschied
Das Prinzip verstehen
CHIPFILL® wird Lage für Lage verschweißt – jede Schicht höchstens 1,5 cm, in Summe maximal 4,5 cm. Ein 6 cm tiefes Loch allein mit CHIPFILL® aufzufüllen wäre nicht nur unwirtschaftlich; in dieser Höhe ließe sich das Material auch nicht mehr sauber bis in den Kern durchschweißen.
Deshalb der Schichtaufbau: AGGREFILL® – mit Bitumen umhüllte Steinchen – füllt preiswert das Hauptvolumen und wird tragfähig verschweißt. CHIPFILL® bildet die Basis darunter, verbindet die Steine untereinander und versiegelt oben als Deckschicht. Unten günstig und tragfähig, oben wasserdicht und frostfest.
Querschnitt einer tiefen Reparatur (ca. 6 cm) – eingebaut wird von unten nach oben:
Phase 1
Die Vorbereitung ist bei tiefen Löchern dieselbe wie bei der flachen Reparatur: bis auf den festen Untergrund reinigen und die Stelle trocknen. Nur so verbindet sich das Material später wasserdicht mit dem Asphalt. Ein Punkt kommt bei tiefen Löchern dazu.
Schmutz, Bewuchs und losen, zerbröselten Asphalt mit Drahtbürste und Besen entfernen. Der feste, saubere Rand macht die spätere Verschweißung wasserdicht.
Stehendes Wasser ausschöpfen. Leichte Restfeuchte verdampft beim Vorheizen – bei Nässe die Reparatur auf einen trockenen Tag verschieben.
Neu bei tiefen Löchern: Tiefe messen. Ab ca. 2 cm kommt AGGREFILL® darunter. Beim Reinigen bricht loser Asphalt weg – planen Sie beide Materialien großzügig ein.
Untergrund sauber, fest und trocken? Dann geht es an den Schichtaufbau – Basisschicht, AGGREFILL®, CHIPFILL®-Deckschicht. ↓
Phase 2
Jetzt wird das Loch von unten nach oben aufgebaut. Jede Lage wird eingebracht, verdichtet und verschweißt, bevor die nächste folgt – so entsteht ein tragfähiger, frostfester Aufbau. Arbeiten Sie bei tiefen Löchern mit ausreichend Gasvorrat, das Durchheizen braucht Zeit.
Streuen Sie zuerst eine dünne Lage CHIPFILL® (ca. 0,5–1 cm) auf den gereinigten Boden des Lochs und verschweißen Sie sie mit dem Gasbrenner. Diese Basisschicht bindet feinen, losen Untergrund und schafft eine feste, saubere Grundlage für die Tiefenfüllung.
Füllen Sie AGGREFILL® in einer Lage von maximal 3 cm ein. Treten Sie es fest bzw. verdichten Sie es mit einem Handstampfer – nur verdichtetes Material trägt dauerhaft und setzt sich später nicht nach.
Erhitzen Sie die Lage so lange, bis das Bitumen der Steinchen sichtbar anlöst und die Steine „auf Temperatur" sind. Dabei verkleben sie miteinander zu einer festen, tragfähigen Masse. Nehmen Sie sich hier Zeit – gut durchgeheiztes AGGREFILL® ist die Voraussetzung für den nächsten Schritt.
Zwischen den Steinen bleiben Hohlräume. Streuen Sie ca. 1 cm CHIPFILL® auf – die feinen Späne rutschen zwischen die Steine. Dann stark erhitzen: Wenn der Flammendruck sichtbare Wellenbewegungen auf dem zähflüssigen CHIPFILL® erzeugt, sackt es in die Zwischenräume und verbindet den Aufbau beim Erkalten zu einem festen Block.
Bei sehr tiefen Löchern wiederholen: Schritt 2 bis 4 – AGGREFILL® einfüllen, verdichten, erhitzen und mit CHIPFILL® verbinden – so oft, bis nur noch ca. 1,5–2 cm bis zur Fahrbahnoberfläche fehlen.
Füllen Sie das verbleibende Volumen komplett als CHIPFILL®-Deckschicht (ca. 1,5–2 cm, maximal 1,5 cm pro Lage) und verschweißen Sie sie sauber bis zum bündigen Abschluss mit der Fahrbahn. Erst diese Deckschicht versiegelt die Reparatur wasserdicht und frostfest – sie ist der wichtigste Schritt.
Aus der Praxis
Beim tiefen Aufbau entscheiden wenige Punkte über die Haltbarkeit. Fast alle misslungenen Reparaturen gehen auf einen dieser Fehler zurück – wer sie kennt, bekommt schon beim ersten Mal ein dauerhaftes Ergebnis.
Über 3 cm auf einmal lässt sich nicht mehr sauber durchheizen – der Kern bleibt kalt und trägt nicht. In Lagen zu je maximal 3 cm arbeiten, jede einzeln verdichten und erhitzen.
Locker eingefülltes AGGREFILL® setzt sich unter Last – die Stelle sackt nach. Jede Lage festtreten oder stampfen, bevor die nächste folgt.
Ist das Bitumen nicht angelöst, verkleben die Steine nicht – es bleibt loses Schotterbett. So lange erhitzen, bis das Bitumen glänzt und die Steine sich verbinden.
Bleibt das CHIPFILL® oben liegen, füllt es die Hohlräume nicht. Stark erhitzen, bis es unter Wellenbewegung zwischen die Steine absackt.
AGGREFILL® allein ist nicht wasserdicht – Wasser dringt ein, der Frost sprengt den Aufbau. Immer mindestens 1,5 cm CHIPFILL® als Deckschicht aufschweißen.
Ein tiefer Aufbau speichert die Hitze im Kern und kühlt viel langsamer aus als eine flache Stelle. Ausreichend abkühlen lassen – bei Hitze und großer Tiefe deutlich länger einplanen.
Zur Wahrheit gehört ein „Aber". Den Extremfall erlebten wir am Zentrallager eines namhaften Einzelhändlers: Vor den Warentoren hatten 40-Tonner Eindrücke von ca. 6 cm Tiefe hinterlassen. Im Hochsommer lagen die Temperaturen tagelang bei 25–30 °C, nachts noch bei ca. 20 °C, bei dauerhafter Sonne. Der Asphalt war stark aufgeheizt, weich und kühlte selbst nachts kaum ab.
Die Löcher wurden mit AGGREFILL® und CHIPFILL® verschweißt – das erhitzte die Stelle auf über 200 °C. Selbst Kühlen mit Wasser half kaum, weil der Boden die Hitze bis in den Kern speicherte. Es dauerte mindestens 48 Stunden, bis die Flächen wieder voll belastbar waren.
Warum wir das offen sagen: Damit Sie bei tiefem Schaden, großer Hitze und sofortiger Belastung Planungssicherheit haben und entscheiden können, ob der geplante Zeitpunkt wirklich passt. Im Zweifel beraten wir Sie vorab ehrlich – 0173 – 177 1000.
Schnelle Antworten
Kurz und direkt – die häufigsten Fragen zum Schichtaufbau mit AGGREFILL® und CHIPFILL®. Die vollständige Übersicht mit allen Materialdetails und Videos finden Sie im CHIPFILL®-Ratgeber.
Bis zu welcher Tiefe reicht das System aus AGGREFILL® und CHIPFILL®?
Das Reparatursystem eignet sich für Schlaglöcher bis ca. 6 cm Tiefe und bis ca. 1 m² Fläche. Bis ca. 2 cm genügt CHIPFILL® allein. Darunter übernimmt AGGREFILL® das Hauptvolumen, überdeckt von einer CHIPFILL®-Deckschicht.
Warum fülle ich ein tiefes Loch nicht einfach komplett mit CHIPFILL®?
Eine CHIPFILL®-Schicht darf höchstens 1,5 cm stark sein, in Summe maximal 4,5 cm. Dickere Lagen lassen sich nicht mehr bis in den Kern durchschweißen. Deshalb füllt AGGREFILL® das Hauptvolumen preiswert und tragfähig, während CHIPFILL® Basis, Zwischenlagen und Deckschicht bildet.
Muss über das AGGREFILL® immer eine CHIPFILL®-Deckschicht?
Ja. AGGREFILL® allein ist nicht wasserdicht. Erst die CHIPFILL®-Deckschicht von mindestens 1,5 cm versiegelt die Reparatur wasserdicht und frostfest. Ohne sie dringt Wasser ein und der Frost sprengt den Aufbau wieder auf.
Wie lange dauert es bei tiefen Löchern bis zur Verkehrsfreigabe?
Deutlich länger als bei flachen Stellen, weil der Aufbau die Hitze im Kern speichert. Bei moderaten Temperaturen sind es oft einige Stunden. Im Extremfall – tiefes Loch, Hochsommer, dauerhafte Sonne – kann es bis zu 48 Stunden dauern. Planen Sie den Zeitpunkt entsprechend.
Was passiert, wenn sich der tiefe Aufbau später setzt?
Je nach Schichtdicke und Belastung kann sich ein tiefer Aufbau leicht setzen und eine flache Delle bilden. Das ist unkompliziert lösbar: Sie füllen die Delle auch nach Monaten erneut mit CHIPFILL® auf und verschweißen sie – ohne altes Material zu entfernen.
Gibt es AGGREFILL® auch in kleinen Mengen?
Ja. AGGREFILL® gibt es standardmäßig im 20-kg-Sack mit ca. 14 Litern Volumen – bei uns zusätzlich als 5-kg- und 10-kg-Kleingebinde. So lohnt sich auch die Reparatur einzelner tiefer Löcher, ohne einen ganzen Sack abnehmen zu müssen.
Loslegen & Beratung
Sie haben die Anleitung gelesen und wollen Ihr tiefes Schlagloch dauerhaft sanieren? Beide Materialien bekommen Sie direkt im Framary-Shop. Als einziger Anbieter am Markt liefern wir AGGREFILL® und CHIPFILL® auch in Kleingebinden – so lohnt sich auch die Reparatur einzelner tiefer Löcher.
AGGREFILL® ab 5 kg, CHIPFILL® ab 3 kg – die kleinsten Kaufeinheiten am Markt. Ideal für einzelne tiefe Löcher, ohne einen ganzen Sack abnehmen zu müssen.
Fotos und Maße Ihrer Schadstelle genügen – wir kalkulieren den Bedarf für AGGREFILL® und CHIPFILL® aus über 20 Jahren Projekterfahrung.
Sehen wir bei tiefem Schaden und Hitze ein Risiko für die Verkehrsfreigabe, sagen wir es klar. Wir leben von zufriedenen Kunden, nicht von Umsatz um jeden Preis.
Geveko Markings gehört zu den drei größten Herstellern von Straßenmarkierungen weltweit. CHIPFILL® nutzt die bewährte Thermoplastik der Marke PREMARK® als dauerhafte Lösung zur Asphaltreparatur. Diese Seite der Framary GmbH informiert gezielt über das Produkt CHIPFILL®.
Das gesamte Sortiment finden Sie unter www.framary.de.
Montag – Freitag
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